0755-23069606
  EN
您当前的位置 : 首页 > 合作案例 > PCB > 军工高频通讯混压板

军工高频通讯混压板

来源:深圳市普林电路科技股份有限公司 日期:2018-03-21 浏览量:

产品类型:混压板


材质:FR4+Rogers4350B


应用领域:军工高频通讯


层数/板厚:4L/0.8mm


表面处理:沉金


线宽/线距:8/8mil


最小孔径:0.3mm


技术特点:特殊材料,混合介质层压

业务咨询 技术咨询
友情链接:中国福利彩票时时彩  彩8彩票登录  极速赛车官网登录  中国彩吧  北京赛车PK10计划网站  无需申请自动送彩金平台  PK10彩票网址  天福彩票网站  AG视讯娱乐网站  彩票合买中心