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军工软硬结合板

来源:深圳市普林电路科技股份有限公司 日期:2018-03-20 浏览量:

产品类型::软硬结合板


材质:FR4+FCCL


应用领域:军工


层数/板厚:6L/1.6mm


表面处理:沉金


线宽/线距:16/16mil


最小孔径:0.3mm


技术特点:特殊材料,软硬结合工艺

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